福建閩航電子有限公司是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60項，九個系列型譜（44個品種），軍標線三個代表產品。這些產品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要武器裝備和各類民用電子配套產品等領域；取得了優異成績，其中4項產品達到國內領先水平，13項產品達到國內先進水平。
公司獲得國家省部級以上榮譽十多項，科研獎10多項。獲得國家級專利64項，其中：發明專利 12 項、實用新型52項。正在申請的29項。公司被評為福建省制造業信息化應用示范企業、福建省國家火炬計劃項目單位、福建省科技型企業、福建省知識產權優勢企業、南平市知識產權優勢企業、國家級高新技術企業、福建省“專精特新”中小企業（專業化）、福建小巨人領軍企業、取得兩化融合管理體系評定證書、職業健康安全管理體系認證證書、環境管理體系認證證書、能源管理體系認證證書，入選南平市兩化融合試點示范企業。擁有獨立的研發機構--“福建陶瓷封裝企業工程技術研究中心”。中心擁有專職的研發團隊運用新的管理模式，使公司發展步入了快車道，開發出多項適應當今集成電路發展方向的高、新、尖產品，累計研制科研新品達60余項。